第1183章：环宇科技输了？ (第2/5页)

这会儿所有人都将目光放到环宇科技，放到芯片这一块，那就不得不向大家科谱一下芯片制造技术了。

很快，有业内人士开始向大众科谱说道。

芯片要想制作出来，分为四个步骤。

第一个是芯片设计，也就是芯片架构设计。

这一块此前掌握在欧美西方一众科技巨头手中，比如英特尔与arm手中。不过，环宇科技的天问最强芯出现之后，他就已经打破了这个格局，国人开始拥有自己知识产权的芯片架构，这个必需赞一个。

这块暂且放下，不做继续介绍。

第二个，那就是芯片制作。

第三个，芯片封装。

第四个，芯片测试。

第三与第四，芯片封装与芯片测试，国内这一边也还好。虽然没有达到全球最顶尖水平，但步子也差不多跟得上，不至于落后太多，可以满足大部分的业务需求。

关键的是芯片制作。

芯片制作不同于普通的电子产品代工，要想制作出芯片，必需在硅晶片当中进行光刻，刻蚀，薄膜，掺杂……等步骤。而在这其中，所涉及到的机器有光刻机，刻蚀机，等离子注入机……等。而在这其中，又以光刻机最为复杂，国内这一块并不是没有光刻机，但却没有高端光刻机。目前国内光刻机最高制程最高只能做300纳米。之前有传说能做到100纳米，这都是吹的。

但目前全球最为先进的芯片，已经达到65纳米，甚至是40纳米。

关键的是，环宇科技的天问最强芯以及c5芯片，都是65纳米制程。

300纳米与65纳米，45纳米的差距，整整是落后好几代的水平。

也就是说，台积电不给环宇科技代工芯片，我们还真有可能买不到超级梨子。