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第六章 强者从不抱怨环境 (第2/5页)

众所周知,一枚芯片有着几十上百亿的晶体管。

晶体管,绝缘部件和电路组成了芯片最基本的逻辑单元,而这些基本逻辑单元又会以3D架构,类似于盖房子,一层一层的堆叠,形成完整的基础逻辑单元。

如果采用手工绘制,哪怕百人芯片团队不眠不休,上千年也未必能画完。

这时候就需要用到EDA软件的模块化设计,就像搭积木一样,把提前设计好的电路部分重复使用,会大大减少开发成本。

像髙通公司,它们只需要使用EDA软件完成芯片设计与测试,确认没问题以后,剩下的就交给芯片代工厂去完成。

简单来说就是芯片这块蛋糕太大,没有任何一家公司能够实现闭环,所以就衍生出了多个产业,例如EDA软件公司,芯片设计公司以及芯片代工厂。

三个环节,无论哪个环节,都能赚得盆满钵满。

芯片团队目前要做的是芯片设计,只要能在EDA软件上设计出4G基带芯片图版,并通过最终的仿真验证,就可以让代工厂去进行大规模量产。

因为是从零开始,第一步就要确定基带芯片的功能和性能需求,这包括支持的4G标准,以及数据传输的速率和功耗。

对于芯片功能和需求,高正谦已经有了初步想法,他要制作的是可以全网通的基带芯片。

目前的髙通4G基带芯片还没做到全网通,它针对龙国的三大运营商,分别推出了移动基带芯片,联通基带芯片和电信基带芯片,这也是为什么以前的4G手机会有某某定制版的原因。

想要做到全网通,那就需要更高效的DSP处理器。

这是基带芯片核心组件之一,负责执行各种数字信号处理任务,如数据解码、调制解调、信号滤波、数据压缩和解压缩等,DSP可以高效地执行复杂的算法以处理通信信号。

简单概括,它就是基带芯片的运行大脑。

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