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第二百三十九章 龙兴基地投入使用,300层芯片堆叠技术 (第3/5页)

高正谦看着宽敞明亮的公寓,发自内心笑道:“托总裁福,这套房子我很满意,而且这边还有员工食堂提供三餐,省去太多不必要浪费的时间了。”

如果是以前的话,他们还需要靠点外卖来解决温饱,赛格科技园内置食堂菜品实在不敢恭维。

但现在!

有梁若兰经营员工食堂。

别的先不谈,光是味道方面那绝对是吊打其他厂商的,甚至互联网大厂都比不过。

星级厨师人脉,找几个星级大厨简简单单。

在闲聊几句过后,陈星也进入正题道:“对了高首席,我们存储芯片的进度怎么样了?”

虽说长江存储能提供32G、64G的存储芯片,但却没能攻克128G的存储内存。

因为是重生者,陈星眼光比所有人都看得远。

要知道在2024年,手机市场就已经推出了1TB的存储芯片,什么256G、512G都是次等品了,1TB才是未来的竞争核心。

“在赶进度了。”高正谦想了想,说出心中想法道:“我想设计个300层堆叠技术的存储芯片。”

“300层堆叠?”

陈星不懂这个堆叠的意思,猜测道:“这是类似于晶体管,反应存储芯片性能的东西?”

“差不多。”

高正谦点了点头,为陈星解释道:“在存储芯片设计中,堆叠是指将多个存储器芯片层叠在一起,形成一个新整体,它不仅可以增加存储容量,还能提高芯片性能。”

“想要实现层数堆叠,就要涉及到三维存储堆叠技术,原理是将芯片在垂直方向上层叠,形成一个三维结构,这有助于在有限的平面空间内实现更大的存储容量。”

“我刚才说的300层堆叠,在储存颗粒相对等的情况下,最高可以制造出1TB的内存,不过目前我打算是先做128G、256G的存储芯片,后续再把内存提上来。”

1TB存储芯片!

300层堆叠技术!

好家伙!

这要是全部实现了,那岂不是又弯道超车了?

丝毫不夸张的说,一旦龙兴科技自研的存储芯片问世,韩星集团、SK海力士、镁光集团的工厂怕是不敢再失火了。

听高正谦讲述时,陈星也抓住了重点。

“所以说高首席你现在是在攻克堆叠技术,如果能完成300层堆叠,这就相当于给自家的存储芯片建好了楼体,后续可以直接拿来进行芯片内存提升?”

“是这个意思。”

高正谦点了点头,解释道:“存储芯片的内存是由存储颗粒和存储单元决定的,层数堆叠就相当于框架吧,先把最难的攻克,简单的我们再慢慢去加。”

“明白了。”

陈星微微颔首。

对于高正谦这位芯片首席,他给人带来的从来都是可靠感,哪怕陈星没考虑到的,他都会尽自己想法去思考问题。

300层堆叠技术,如果他没有记错的话,哪怕是十年后,300层堆叠也是遥遥领先于主流的232层,一旦完成突破,相信可以让西方再次大跌眼镜。

基带芯片、处理器芯片、SOC系统级芯片都已经完成了反超,只差最后的存储芯片了。

“总裁听明白就好,有件事不知道该不该说。”

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